2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格(3)-焊接

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2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格(3)

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国内锡膏市场竞争格局（单位：%）

资料来源：公开资料整理

2019-2021年唯特偶微电子焊接材料产量情况(吨)

绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面：第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。

原文标题：2021年全球及中国微电子焊接材料市场现状分析，未来行业集中度不断提高「图」

文章来源：《焊接》网址: http://www.hjqks.cn/zonghexinwen/2022/1008/751.html