2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格-焊接

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2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格

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摘要：

四、微电子焊接材料行业发展现状分析

微电子焊接材料行业相关政策

焊接技术与材料分类

国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中，据统计，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据20%左右的市场份额。

2、中国微电子焊接材料产量

（1）精细化

五、微电子焊接材料行业竞争格局分析

（3）低温化

电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。锡合金粉型号、粉径与焊盘间距对应情况如下：

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

从全球规模来看，据统计，2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了63.1亿美元，预计2028年将达到72.43亿美元，2022-2028年CAGR为1.32%。

华经产业研究院对中国微电子焊接材料行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国微电子焊接材料市场竞争格局及投资前景展望报告报告》。

深圳市唯特偶新材料股份有限公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。唯特偶是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位，从唯特偶主要产品产量来看，据统计，2021年公司锡膏产量1345.08吨，同比增长6.69%，锡焊条产量1132.51吨，同比增长5.28%，锡焊丝产量685.36吨，同比增长21.88%，助焊剂产量4028.06吨，同比增长20.78%，清洗剂产量1238.82吨，同比增长31.7%。

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料，下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。

2、重点企业

微电子焊接材料产业链

三、微电子焊接材料产业链

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对微电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。

国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形，据统计，我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内市场约50%的市场份额，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。

国内生产规模方面，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会数据显示，我国电子锡焊料产量由2015年的12.8万吨增至2019年的15万吨，期间年复合增速为4.04%。我国锡膏产量由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，期间年复合增速达5.53%。

微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业；下游应用领域广泛，电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料，微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。

资料来源：公开资料整理

国内锡焊丝、锡焊条市场竞争格局（单位：%）

文章来源：《焊接》网址: http://www.hjqks.cn/zonghexinwen/2022/1008/751.html