2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格(2)-焊接

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2021年微电子焊接材料行业发展现状、市场竞争格(2)

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资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

2015-2019年我国电子锡焊料与锡膏产量统计

1、全球市场规模

目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。据统计，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

3、中国市场规模

资料来源：公开资料整理

一、焊接技术与材料分类

近年来，国家陆续推出了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019）》等政策文件，大力支持微电子焊接材料行业的发展，这为行业的发展带来了良好的政策环境。

很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。

资料来源：Prismark，华经产业研究院整理

自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。

原文标题：2021年全球及中国微电子焊接材料市场现状分析，未来行业集中度不断提高「图」

2014-2021年全球与中国PCB产值规模情况

随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额，微电子焊接材料行业集中度将会不断提高。

2、生产自动化和智能化

（2）绿色化

六、微电子焊接材料行业发展趋势

资料来源：公司公告，华经产业研究院整理

PCBA制程是以PCB板为载体，经回流焊、波峰焊、局部焊接等工艺环节进而将集成电路、电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）等组装至PCB板上，PCBA制程的完成很大程度上依赖于作为载体的PCB板的性能、参数、工艺水平等。据统计，2021年全球PCB产值规模为809亿美元，其中我国PCB产值规模为442亿美元，占比全球55%。

焊接是一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术随着现代制造的发展，陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。

1、细分市场市占率

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

国内助焊剂、清洗剂市场竞争格局（单位：%）

资料来源：公开资料整理

3、行业集中度不断提高

1、产品的精细化、绿色化、低温化

2020年我国微电子焊接材料总体规模(约300亿元)

二、微电子焊接材料行业政策背景

锡合金粉型号、粉径与焊盘间距对应情况

2017-2028年全球微电子焊接材料销售额及增速

文章来源：《焊接》网址: http://www.hjqks.cn/zonghexinwen/2022/1008/751.html