深耕微电子焊接材料领域唯特偶(301319.SZ)拟公开-焊接

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深耕微电子焊接材料领域唯特偶(301319.SZ)拟公开

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公司本次发行募集资金扣除发行等费用后全部用于：微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电子焊接材料研发中心建设项目、补充流动资金，拟使用募集资金合计约4.08亿元。

公司2019年度至2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为：5416.01万元、6523.78万元、8231.37万元。此外，公司预计2022年1-9月营业收入为8.33亿元至8.72亿元，同比上涨42.87%至49.46%，扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为6338万元至6903万元，同比上涨11.23%至21.14%。

智通财经APP讯，唯特偶(.SZ)披露招股意向书，公司拟公开发行不超过1466万股A股，占发行后股本比例不低于25%。本次发行初步询价日期为2022年9月14日，申购日期为2022年9月20日，发行结束后公司将尽快申请深圳证券交易所创业板上市。

公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

文章来源：《焊接》网址: http://www.hjqks.cn/zonghexinwen/2022/0908/740.html

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